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· Development(현상)- 노광시 자외선을 받지 않은 부분의 드라이 필름을 화학적인 방법으로 제거하는 공정
· Etchin(부식)- 제품의 회로 이외의 불필요한 동박을 화학적으로 제거하는 공정
· Strip(박리)- 회로가 형성된 기판 위에 남아있는 드라이 필름을 알카리(KOH 또는 NaOH)약품으로 완전히 제거시키는 공정
· 현상, 에칭, 박리부 원터치 노즐 적용으로 세척이 용이
· OSC틀릐 분해가 용이하여 노즐의 세척이 간편함
· 박리부 DRUM 형식의 필터링 장치 적용으로 박리 필름 찌꺼기 수거에 탁월
· 현상 및 에핑 메인챔버, 수세부 측면 이중 커버 적용
· 박리 및 수세 내부 노즐 커버 적용으로 하부 스프레이시에도 내부 관찰 용이
· 건조부 구동기어 물받이 적용으로 마찰에 의한 분진 발생 억제 및 피동기어의 윤할로 내구성 증대
· 컨베어부 PP 및 PE 등 내구성 강한 재질 적용
· 전선덕트가 장비 상부에 위치하여 관리가 용이 하며 미관이 수려함
MODEL SLE-2014-DES-750
장비규격 27875mm(L) x 4020mm(W) x 1765mm(H)
작업폭 750mm(유효폭: 700mm)/700mm(유효폭: 650mm)
제품처리 규격 TYPE- P.C.B
MIN SIZE - 150mm x 150mm
MAX SIZE - 700mm x 700mm
THICKNESS - 0.4mm ~ 3.2mm
CONVEYOR SPEED STD 2.0/min(0.5 ~ 5.0 m/min)
CONVEYOR TYPE 디스크로라: ø32 x 25 Pitch/구동방식: 베벨 기어 구동
디스크로라: ø32 x 28 Pitch/구동방식: 헬리컬 기어 구동
디스크로라: ø40 x 35 Pitch/구동방식: 헬리컬 기어 구동
O.S.C TYPE SLIDE TYPE
소비전력 AC 220V/380V x 3P x 150kw